1. 일반적요율 원칙 (2021.3.1시행부터)
| 사용료 항목 | 이용수가 | 공통사항 및 조건 | |
|---|---|---|---|
| 대량 사용자 할인 | 300만원/30%D.C | 1000만원/50%D.C |
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| 서비스의뢰 비용(express) | 총 사용요금*2배(24시간 이내) |
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| 위험 요소 분담금 |
야간,휴일 장비사용시 20% 할증료 부과 -직접사용자만 해당 |
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| 청정 안전교육비 | 50,000/인당 |
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| 입실료 | 200,000/6개월 |
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2. 공정 장비
| 구분 | 연구장비 | 제작사/모델명 | 기본 | 직접 수행 | 공정 의뢰 | 공통사항 및 조건 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Thin Film | Sputter #1 |
대한민국 (한국진공) KVS-T8860 |
기본 | 30,000/시간당 | 60,000/회당 |
* SnO2, Gs2O3, GST, Ge, ZnO, ITO증착 가능 * 파우더 샘플 진행 X |
| 추가 |
100,000/Shield교체비 (타겟교체시에만 부과) |
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| Sputter # 2 |
대한민국 (한국진공) 주문제작 |
기본 | 30,000/시간당 | 60,000/회당 |
*Cr, Cu, Ni, Ta, Pt, Au, Pd, Er증착 가능 *파우더 샘플 진행 X |
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| 추가 | 70,000/재료비(Pt,Au,Pd)/ 매500Å마다 | |||||
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100,000/Shield교체비 (타겟교체요청시에만 부과) |
||||||
| Sputter #3 |
대한민국 (한국진공) 주문제작 |
기본 | 30,000/시간당 | 60,000/회당 | * Ti, W, TiN, Al증착 가능 | |
| 추가 |
100,000/Shield교체비 (타겟교체시에만 부과) |
|||||
| CVD | ALD |
대한민국 (APL) 주문제작 |
기본(5000Å) | X | 300,000/회당 + 100,000/매50Å마다 |
* HfO2, Al2O3증착 * temp(↑1000Å) |
| PECVD(SiO2, SiNx) |
대한민국 (주성) URECA 2000 |
기본 | X | 300,000/회당 + 100,000/매50Å마다 |
* 슬라이드글라스가능 * temp(↓250°C) * SiO2증착가능 |
|
| 추가 | 150,000/low temp | - | ||||
| LPCVD(SiNx) |
대한민국 (성진세미텍) SJF1000-T1 |
기본(5000Å) | X | 350,000/lot + 40,000/매1000Å | * Batch(25장) | |
| 600,000/low stress+300,000/5000마다, 최대 1㎛까지 | ||||||
| LPCVD(Poly) |
대한민국 (성진세미텍) SJF1000LP |
기본(5000Å) | X | 350,000/lot + 40,000/매1000Å | ||
| 기본(3000Å) | 500,000/a-Si+250,000/매3000Å마다 | |||||
| LPCVD(NW) |
대한민국 (성진세미텍) SJF1000LP |
기본(1000Å) | X | 150,000/회당 + 100,000/매1000Å | * Si, Ge, SiGe NW | |
| 추가 | 200,000/재료비(Ge)/매1000Å마다 | - | ||||
| Diffusion | Furnace (Wet) |
대한민국 (PST) Melitas M15VH |
기본(6h) | X | 350,000/회당 | * 4" 10장이하 / 6" 15장이하 |
| 추가 | X | 350,000/6h이상 | - | |||
| Furnace (Dry) |
대한민국 (PST) Melitas M15VH |
기본(6hr) | X | 350,000/회당 |
* 4" 10장이하 / 6" 15장이하 * 지그제작비 10,000원 별도(4inch) |
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| Plasma Doping System |
대한민국 (APTC) APIS200 |
기본 | 50,000/시간당 | 100,000/회당 | * 지그제작비 10,000원 별도 | |
| CV-RTP |
대한민국 (엘에이티) LRC-150 |
기본 | 40,000/30분당 | 80,000/회당 | ||
| Photo | Mask Aligner |
독일 (Suss) MA6 |
기본 | 20,000/30분당 | 40,000/회당 | - |
| Maskless Aligner |
프랑스 (Kloe) Dilase 650 |
기본 | 40,000/30분당 | 80,000/회당 | * 신규장비로 조건셋업 시간소요로 50%할인적용(~22.8월까지) | |
| Manual Spin Coater |
대한민국(TFT) TFT-Manual Coater |
기본 | 5,000/30분당 | 10,000/회당 | * 조각(1*1㎠)~6"wf 사용가능 | |
| Hot Plate |
대한민국 (TFT) TFT-Hot Plate |
기본 | 5,000/30분당 | 10,000/회당 | - | |
| Etch | ICP-RIE |
대한민국 (엘에이티) 주문제작 |
기본 | 60,000/시간당 | 120,000/회당 | - |
| Metal Etcher |
대한민국 (셀비즈) SEO200 |
기본 | 50,000/시간당 | 100,000/회당 | - | |
| RIE |
대한민국(EDD) E5 |
기본 | 50,000/시간당 | 100,000/회당 | * SiO2, SiNx, poly etch증착 가능 | |
| Asher |
대한민국 (셀비즈) SEA200 |
기본 | 20,000/30분당 | 40,000/회당 | - | |
| Wet | Acid Wet Station |
대한민국 (두리텍) Acid wet station |
기본(bath) | 60,000/2hour | 120,000/회당 | - |
| 소용량 | 30,000/시간당 | 60,000/회당 | * Dish, Tray, Beaker사용시 | |||
| Solvent Wet Station |
대한민국 (두리텍) PR wet station |
기본(bath) | 60,000/2hour | 120,000/회당 | - | |
| 소용량 | 30,000/시간당 | 60,000/회당 | * Dish, Tray, Beaker사용시 | |||
| Bio | ||||||
|
Microarray Scanner System |
미국 Genepix 4100A |
기본 | 15,000/시간당 | 30,000/회당 | * 2공학관 312호 | |
| Plasma System |
대한민국 (펨토) Covance-LF200-M2 |
기본 | 10,000/30분당 | 20,000/회당 | - | |
| Parylene Coater |
대한민국 (펨토) DACS-LAB |
기본 | 50,000/시간당 | 100,000/회당 | - | |
3. 측정 장비
| 구분 | 연구장비 | 모델명 | 분류 | 직접 수행 | 공정 의뢰 | 공통사항 및 조건 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| In-Line Monitoring | 현미경 1, 2 |
독일(Leica) Polycon, Polyvar |
기본 |
상시 입실자는 사용무료 |
20,000/회당 | |
| Alpha-step |
미국(KLA) P-22H |
기본 |
상시 입실자는 사용무료 |
20,000/회당 | ||
| 4 Point Probe |
미국(KLA) RS55/tc |
기본 |
상시 입실자는 사용무료 |
20,000/회당 | ||
| AFM |
대한민국 (파크시스템) XE-100 |
기본 |
40,000/ 시간당 |
80,000/회당 | * 2공학관 312호 | |
| 전기적 특성 | Probestation |
독일(Suss) MP-5 |
기본 |
10,000/ 시간당 |
20,000/회당 |