이주영 통합과정 (제 1 저자), 주정은 통합과정 (제 1 저자), 이찬우 통합과정 (제 1 저자), 그리고 유기준 교수 (교신저자) 연구팀이 ‘초박형 실리콘 기반 유연한 전자 장치를 위한 제조 기술’의 주제로 공학 분야 최고 권위지인 International Journal of Extreme Manufacturing (IF 14.7, JCR Top 1%)에 게재하였다. 본 논문은 초박형 실리콘의 유연한 기판 위 적용 기술과 적용 분야에 대한 내용을 다루었다.