국제 공동/복수 학위제
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국제화 및 다른 학문영역의 학위를 동시에 취득할 수 있는 다양한 국제 복수/공동학위 과정을 지속적으로 개발 운영 중이며, 공동/복수 학위제에 참여하는 본교/ 해외 학생에 대해 장학금 혜택을 확대하는 등 프로그램의 지속성을 유지할 수 있는 제도를 마련하고 있습니다. 현재 연세대학교 전기전자공학부와 복수/공동 학위제를 운영하는 대표적인 대학 및 기관은 다음과 같습니다.
국가 | 로고 | 대학명 | 바로가기 |
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호주 |
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University of Sydney (공동 학위제) | 바로가기 |
미국 |
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University of South Carolina (복수 학위제) | 바로가기 |
미국 |
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Northwestern University | 바로가기 |
미국 |
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Pennsylvania State University | 바로가기 |
프랑스 |
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Supélec | 바로가기 |
위의 국제 공동/복수학위 프로그램 외에도 학부생 경우는 국제처의 교환학생 프로그램을, 대학원생의 경우는 대학원의 국제 프로그램을 이용할 수 있습니다.
해외 인턴십 프로그램
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대학원의 경우 해당 연구분야의 해외 우수 연구기관에서의 인턴십 프로그램을 통하여 국제적 인재양성에 힘쓰고 있습니다. 대표적인 해외 학생 인턴십 프로그램은 다음과 같습니다.
국가 | 로고 | 기관명 | 바로가기 |
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Microsoft Research Asia Program | 바로가기 | |
싱가폴 |
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NUS (National University of Singapore) | 바로가기 |
싱가폴 |
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NTU (Nanyang Technological University) | 바로가기 |
미국 |
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Qualcomm | 바로가기 |
미국 |
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Applied Materials | 바로가기 |
미국 |
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National Instrument | 바로가기 |
프랑스 |
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Air Liquide | 바로가기 |
헝가리 |
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Budapest 공과대학 | 바로가기 |
홍콩 |
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HKUST (The Hong Kong University of Science & Technology) | 바로가기 |
독일 |
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IHP (Innovations for High Performance Micro-electronics) | 바로가기 |
스웨덴 |
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왕립공과대학 (KTH - Royal Institute of Technology) | 바로가기 |
네덜란드 |
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TU Delft (Delft University of Technology) | 바로가기 |
앞으로 다양한 국제화 교육 프로그램의 소식은 학부 새소식을 통하여 계속 업데이트 될 것 입니다.