Test&Package센터는 삼성전자 Device Solution부문에 소속된 조직으로

반도체 제품의 Package와 Test를 전담으로 담당하고 있는 조직입니다.

최근 반도체 고집적, 고난이도 제품들의 증가로 인하여 Package의 중요성이 대두되고 있고,

생산라인 자동화와 품질/신뢰성 이슈 등으로 인하여 다양한 분야의 우수한 인력이 필요하게 되어

9월초경 귀교에 방문하여 회사설명회 및 커리어상담을 실시하고자 합니다.

하기 일정 참고하셔서, 회사설명회에 많은 참석 부탁드리겠습니다.

□ 일    정 :  9 / 7 (수)  10:00 ~ 12:00   ※실제 설명회 시간 : 10:30 ~ 12:00

□ 장    소 : 제2학관 B038호

□ 대    상 : '17년 2월 졸업예정자, 기졸업자 

□ 전    공 : 기계, 전기전자