세미나명: [IdeaX seminar] “DRAM 제조를 위한 Diffusion 장비 개발 현황”

ㄴ일 시:  2021.10.13. 수요일 11:00~12:00

ㄴ장 소: 줌 회의실(비대면세미나 신청,사전등록자에게 주소 개별 발송)

ㄴ강사:  이은아 TL SK 하이닉스반도체 미래기술연구원 Spica 공정팀 

ㄴ내용:  반도체 제조 공정은 전공정(Wafer Process)과 후공정(Pakage&Test Process) 두 가지로 크게 나뉩니다. 

              반도체 초미세화 기술의 핵심인 전공정은 Photo, Etch, Diffusion, Thin film, Cleaning&CMP 의 5 가지 공정으로 구분할 수 있는데, 현재의 반도체 제품들은 이 공정들을 수백 차례 반복하며 미세 회로를 웨이퍼 위에 쌓아 올려 구현합니다. 

              이중 Diffusion 공정은 물질 확산의 원리를 이용해 고온에서 wafer 표면을 산화시키거나, 박막을 형성하는 확산로(Furnace) 공정과 원자 또는 분자를 이온화 하여 불순불을 주입하는 이온주입(Implanter) 공정으로 이루어져 있습니다.

              본 세미나에서는 고온의 batch-type process 로 대표되던 Diffusion 공정 및 Diffusion 장비가 반도체 소자의 집적화에 따라 어떻게 변화되었는지, 앞으로 요구되는 기술력은 어떤 것인지에 대해 소개하고자 합니다.