제5공학관 기공식 개최

연면적 2,547평, 지하 2층, 지상 7층 규모

첨단 공학 분야 및 융합 연구를 위해 최적화된 공간

우리 대학교는 5월 13일(토) 오전 10시 제5공학관 신축 부지(제2·3공학관 사이)에서 제5공학관 기공식을 개최했다.

우리 대학교는 공과대학의 교육 및 연구 공간 확충과 시설 개선을 통해 교육과 연구의 질을 제고하고자 제5공학관을 신축한다. 최근 첨단 분야를 중심으로 산업 구조가 재편되고 있으며 포스트 코로나 시대를 맞아 일상의 디지털화로 산업 전반에 반도체가 확산되면서 반도체를 포함한 첨단 분야 전문 인재 양성이 시대적 화두가 되고 있다. 제5공학관은 반도체, 디스플레이 등 최첨단 공학 분야 및 융합 연구를 위해 최적화된 공간으로 마련되며, 연면적 2,547평, 지하 2층, 지상 7층 규모로 2025년 12월 준공될 예정이다.

기공식에는 서승환 총장, 서중석 이사, 원한석 이사, 양일선 이사, 김은경 교학부총장, 윤동섭 의무부총장, 권명중 미래캠퍼스부총장, 김동훈 행정대외부총장, 이진우 국제캠퍼스부총장, 박승한 연구부총장, 김창수 교수평의회 부의장, 명재민 공과대학장, 윤대희 제11대 공과대학장, 이상조 제13대 공과대학장, 민동준 제15대 공과대학장, 최문규 사업책임교수, 제5공학관 설계를 맡은 엄앤드이건축사사무소의 이민 대표가 시삽자로 참석했다.

서승환 총장은 기공사를 통해 “제1공학관 신축 봉헌 50년이 되는 해인 2023년에 제5공학관 신축의 시작을 알리는 기공식을 거행하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다.”고 말했다. 이어 “최근 공학 연구에서의 글로벌한 경쟁은 또 다른 의미에서는 첨단 장비의 경쟁이며, 필연적으로 더 많은 공간을 요구한다.”며 “제5공학관 신축을 통해 초일류 대학의 연구 환경을 조성하고 포스트 코로나 시대의 인재를 양성함으로써, 첨단 분야를 선도할 수 있는 글로벌 교육 환경을 제공할 것”이라고 밝혔다.