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제목
[한국산업기술평가관리원]2021년도 제2차 전자부품분야(디스플레이-OLED공정장비핵심부품) 신규지원 대상과제 공고
작성자
권연주
작성일
2021.07.01
최종수정일
2021.07.01
조회수
519
분류
교외
부처명
산업통상자원부
공고기관
한국산업기술평가관리원
링크URL
https://www.ntis.go.kr/rndgate/eg/un/ra/view.do?roRndUid=1010953
게시글 내용

2021년도 제2차 전자부품분야 (반도체,디스플레이,산업융합) 신규지원 대상과제 공고

전자부품분야(반도체, 디스플레이, 산업융합)의 2021년도 제2차 신규지원 대상과제를 다음과 같이 공고하오니 수행하고자 하는 자는 신청하여 주시기 바랍니다.

사업목적 및 지원대상분야

  • 미래 우리나라의 먹거리가 될 새로운 산업 창출과 생태계 조성을 위한 핵심기술 개발
    • - (반도체) 시장선도형 차세대 센서, 시스템반도체핵심IP개발, 시스템반도체상용화설계
    • - (디스플레이) OLED공정장비핵심부품
    • - (산업융합) 주력산업IT융합

지원 대상

  • (반도체) 글로벌수요연계시스템반도체, 시장선도형 차세대 센서,스마트센싱유닛제품화실증기반구축, 전략제품창출글로벌 K-팹리스육성 기술개발, 시스템반도체핵심IP개발, 시스템반도체상용화설계, 반도체제조공정장비
  • (디스플레이) 디스플레이혁신공정플랫폼구축, 초대형마이크로LED모듈러디스플레이
  • (산업융합) 주력산업IT융합, 임베디드인공지능시스템, 산업용지능융합부품

사업비 지원 규모 및 기간

구분반도체디스플레이산업융합
공고예산(억원)23억원6.25억원20
대상과제4개 과제1개 과제1개 과제
지원규모 및 기간과제별 특성에 따라 달리함(지원대상 사업 및 과제(RFP, 품목) 목록(첨부파일 참조)
  • ㅇ 신규 과제 선정 시 협약 기간은 해당 과제의 전체 연구개발 기간을 체결하는 것을 원칙으로 함
    • -일괄협약 : 총 수행기간 전체에 대해 일괄로 체결하는 협약

지원대상 사업 목록

  • 각 세부사업별 RFP/품목서는 첨부파일을 참조
품목지정
(과제수)
세부
분야
세부사업명내역사업명공고
예산
(백만원)
과제유형
반도체전자부품산업기술개발시장선도형 차세대 센서9702
시스템반도체 핵심IP개발시스템반도체핵심IP4001
차세대지능형반도체기술개발(설계,제조)시스템반도체 상용화 설계9001
디스플레이전자부품산업 기술개발OLED공정장비핵심부품6251
산업융합전자부품산업기술개발주력산업IT융합22,0001
합 계4,8956
  • ※ 평가결과에 따라 지원 총 사업비(연구비) 및 연구개발 내용 등은 평가위원회 심의를 통해 조정될 수 있음
  • ※ 상기 지원대상 과제 목록과 관련된 사항은 "9. 기타유의사항"을 참조
  • ※ 각 세부사업별 상세 지원대상 사업 및 과제(품목 및 RFP) 목록은 첨부파일 참조
  • ※ 'R&D 샌드박스' 과제의 신청자격 및 방법은 다음과 같으며 세부 신청자격, 심의기준 등은 별첨(R&D 샌드박스 제도 안내) 및「연구자율성 촉진을 위한 특별요령」참고

신청방법, 신청서 제출기한 및 접수처

* 사업계획서 예산 및 참여연구원 부분은 과제접수마감 2일 이전에 산학협력단 과제담당자에게 확인 요청

* (해당시)학교지원사항 요청 마감일 : 과제접수마감 7일 이전(업무일 기준)에 산학협력단 과제담당자에게 접수

구분기간
공고기간ㅇ 공고기간 : 2021. 6. 21(월) ~ 7. 20(화) 18:00까지
신청서 및 관련 양식 교부ㅇ 양식교부 : 2021. 6. 28(월) ~
ㅇ 양식교부 및 접수안내 : 산업기술 R&D 정보포털 사이트(itech.keit.re.kr)
접수기간ㅇ 접수기간 : 접수기간 : 2021. 6. 21(월) ~ 7. 20(화) 18:00까지
* 접수마감시간 엄수 요망
  • 기관·인력 신규가입 등을 위한 법인실명인증, 개인실명확인은 해당 인증기관(서울신용평가정보)의 사무처리 시간(~18:00) 내에만 가능하고 미인증으로 인한 기관·인력의 신규등록 불가 시 온라인접수 진행이 되지 않으므로 유의바람
    • ㅇ 전산시스템 접수 중 문의사항은 사무처리 시간(~18:00) 내에 산업기술 R&D상담콜센터(1544-6633)으로 문의요망
    • ※ 접수 마감일에는 접속 과부하로 인하여 접수가 지연되거나 장애가 발생할 수 있으므로 사전에 접수 요망. 또한, 접수 마감일 18시 이후 신규접수 불가
    • ※ 제출된 서류 및 사업계획서 등이 허위, 위·변조, 그 밖의 방법으로 부정하게 작성된 경우 관련 규정에 의거, 사전지원 제외, 선정 취소 및 협약해약 등 불이익 조치함
    • ※ 접수 시 주관기관의 총괄책임자가 로그인하여 입력·제출이 원칙(itech.keit.re.kr 회원가입 필요)
    • ※ 직인이 필요한 별첨 서식의 경우 스캔 업로드를 원칙으로 하나, 일부 온라인에서 자동으로 생성되는 서식의 경우는 전자서명 등으로 대체 가능
    • ※ 통합형·병렬형 과제는 총괄과제 및 세부과제별로 주관기관 총괄책임자가 각각 온라인제출
    • ※ 제출된 서류는 일체 반환하지 않음
    • ※ 'R&D 샌드박스' 제도를 이용하고자 하는 경우 신규과제 접수시 전산에서 'R&D 샌드박스'를 동시에 신청해야 하며(사업계획서 접수기간 이후에는 R&D 샌드박스 제도 신청 불가), 신규 수행기관 선정 이후 관련 필요서류 제출을 안내 예정
    • ※ 접수마감일 18시 이전에 과제번호를 부여받은 과제에 한하여 같은 날 23시 59분까지 제출자료의 보완이 허용되나, 접수마감일 이후 접수시스템이 폐쇄되므로 그 전까지 '제출완료' 상태인 과제만 접수함
  • 신청방법 : 사업계획서 및 첨부서류 전체 온라인 접수 (오프라인 서류 제출 불필요)
  • 계획서 접수처 : 산업기술 R&D 정보포털(itech.keit.re.kr) → 연구과제수행 > 과제접수 메뉴(주관기관이 대표로 온라인제출)
  • ※ 상세 RFP/품목 및 관련양식은 한국산업기술평가관리원 산업기술 R&D 정보포털 사이트(itech.


* 관련규정 및 서식은 상단의 링크URL에서 참고하여 주시기 바랍니다. 

첨부
★2021년도 제2차 전자부품분야(반도체,디스플레이,산업융합) 신규지원 대상과제 공고.hwp 붙임 1. 2021년도 제2차 전자부품분야 신규지원 대상과제 안내문.hwp 붙임 4. 온라인 과제접수 매뉴얼.pdf 붙임 5. RnD 샌드박스 제도안내.hwp 붙임 6. 국가연구개발혁신법 시행(‘21.1)에 따른 용어안내.hwp 붙임 7. 재무제표 업로드 관련 FAQ.hwp