※ 과제신청 전 3책5공에 대해 확인하세요.
3책5공이란?
3책5공이란?
1. 정의
국가연구개발사업을 수행하는 연구자의 연구수행 전념을 유도하고 신진연구자의 국가연구개발사업 참여기회를 확대하고자 연구자의 국가연구개발사업 수행 과제 수를 제한하는 제도입니다.
2. 근거 규정
[국가연구개발사업의 관리 등에 관한 규정] 제32조(연구수행에의 전념) 제2항
3. 적용대상
중앙행정기관 또는 전문기관과 주관연구기관이 체결한 연구개발과제 협약서에 참여연구원(연구책임자 포함)으로 등록되어 수행하고 있는 연구개발과제
4. 세부내용
- 가. 상기 조항에 따라 교육과학기술부 뿐만 아니라 타 부처 사업도 과제 수에 포함되며, 과제 참여건당 1개의 과제를 수행한 것으로 간주합니다.
- 나. 정부 또는 전문기관과의 협약체결 시 주관연구책임자로 지정되지 않은 세부과제 책임자는 연구책임자로 간주하지 않으나 연구개발과제를 수행하는 것으로 간주합니다.
- 다. 연구에 참여할 수 있는 과제 수는 최대 5개입니다.
- 라. 다음 사업은 3책 5공에 적용되지 않습니다.
- 연구과제의 신청 마감일부터 4개월 이내에 종료되는 연구개발과제
- 사전조사, 기획·평가연구 또는 시험·검사·분석에 관한 연구개발과제
- 세부과제의 조정 및 관리를 목적으로 하는 연구개발과제
- 중소기업과 비영리법인의 공동기술개발 과제로서 국가과학기술위원회가 관계 중앙행정기관의 장과 협의하여 그 금액 등을 별도로 정하는 연구개발과제(비영리법인 소속 연구자의 연구개발과제 수 계산에 대해서만 적용한다)
- 국가과학기술위원회가 관계 중앙행정기관의 장과 협의하여 별도로 정하는 금액 이하의 소규모 연구개발과제
5. 유의사항
- 가. 사업별 참여제한이 다를 수 있으므로 반드시 해당 사업 공고문의 사업요강을 확인하셔야 합니다.
- 나. 부처별로 3책 5공 적용 기준이 상이한 실정을 고려하여 현재 국가과학기술위원회에서 3책 5공 제도 개선 진행 중입니다.
- 다. 타 기관에서 수행하고 있는 과제에 참여하고 있는 경우 반드시 본인이 확인하셔야 합니다.
- 제목
- [한국산업기술평가관리원]2021년도 제2차 전자부품분야(디스플레이-OLED공정장비핵심부품) 신규지원 대상과제 공고
- 작성자
- 권연주
- 작성일
- 2021.07.01
- 최종수정일
- 2021.07.01
- 조회수
- 531
- 분류
- 교외
- 부처명
- 산업통상자원부
- 공고기관
- 한국산업기술평가관리원
- 게시글 내용
-
2021년도 제2차 전자부품분야 (반도체,디스플레이,산업융합) 신규지원 대상과제 공고
전자부품분야(반도체, 디스플레이, 산업융합)의 2021년도 제2차 신규지원 대상과제를 다음과 같이 공고하오니 수행하고자 하는 자는 신청하여 주시기 바랍니다.
사업목적 및 지원대상분야
- 미래 우리나라의 먹거리가 될 새로운 산업 창출과 생태계 조성을 위한 핵심기술 개발
- - (반도체) 시장선도형 차세대 센서, 시스템반도체핵심IP개발, 시스템반도체상용화설계
- - (디스플레이) OLED공정장비핵심부품
- - (산업융합) 주력산업IT융합
지원 대상
- (반도체) 글로벌수요연계시스템반도체, 시장선도형 차세대 센서,스마트센싱유닛제품화실증기반구축, 전략제품창출글로벌 K-팹리스육성 기술개발, 시스템반도체핵심IP개발, 시스템반도체상용화설계, 반도체제조공정장비
- (디스플레이) 디스플레이혁신공정플랫폼구축, 초대형마이크로LED모듈러디스플레이
- (산업융합) 주력산업IT융합, 임베디드인공지능시스템, 산업용지능융합부품
사업비 지원 규모 및 기간
구분 반도체 디스플레이 산업융합 공고예산(억원) 23억원 6.25억원 20 대상과제 4개 과제 1개 과제 1개 과제 지원규모 및 기간 과제별 특성에 따라 달리함(지원대상 사업 및 과제(RFP, 품목) 목록(첨부파일 참조) - ㅇ 신규 과제 선정 시 협약 기간은 해당 과제의 전체 연구개발 기간을 체결하는 것을 원칙으로 함
- -일괄협약 : 총 수행기간 전체에 대해 일괄로 체결하는 협약
지원대상 사업 목록
- 각 세부사업별 RFP/품목서는 첨부파일을 참조
품목지정
(과제수)세부
분야세부사업명 내역사업명 공고
예산
(백만원)과제유형 반도체 전자부품산업기술개발 시장선도형 차세대 센서 970 2 시스템반도체 핵심IP개발 시스템반도체핵심IP 400 1 차세대지능형반도체기술개발(설계,제조) 시스템반도체 상용화 설계 900 1 디스플레이 전자부품산업 기술개발 OLED공정장비핵심부품 625 1 산업융합 전자부품산업기술개발 주력산업IT융합2 2,000 1 합 계 4,895 6 - ※ 평가결과에 따라 지원 총 사업비(연구비) 및 연구개발 내용 등은 평가위원회 심의를 통해 조정될 수 있음
- ※ 상기 지원대상 과제 목록과 관련된 사항은 "9. 기타유의사항"을 참조
- ※ 각 세부사업별 상세 지원대상 사업 및 과제(품목 및 RFP) 목록은 첨부파일 참조
- ※ 'R&D 샌드박스' 과제의 신청자격 및 방법은 다음과 같으며 세부 신청자격, 심의기준 등은 별첨(R&D 샌드박스 제도 안내) 및「연구자율성 촉진을 위한 특별요령」참고
신청방법, 신청서 제출기한 및 접수처
* 사업계획서 예산 및 참여연구원 부분은 과제접수마감 2일 이전에 산학협력단 과제담당자에게 확인 요청
* (해당시)학교지원사항 요청 마감일 : 과제접수마감 7일 이전(업무일 기준)에 산학협력단 과제담당자에게 접수
구분 기간 공고기간 ㅇ 공고기간 : 2021. 6. 21(월) ~ 7. 20(화) 18:00까지 신청서 및 관련 양식 교부 ㅇ 양식교부 : 2021. 6. 28(월) ~
ㅇ 양식교부 및 접수안내 : 산업기술 R&D 정보포털 사이트(itech.keit.re.kr)접수기간 ㅇ 접수기간 : 접수기간 : 2021. 6. 21(월) ~ 7. 20(화) 18:00까지
* 접수마감시간 엄수 요망- 기관·인력 신규가입 등을 위한 법인실명인증, 개인실명확인은 해당 인증기관(서울신용평가정보)의 사무처리 시간(~18:00) 내에만 가능하고 미인증으로 인한 기관·인력의 신규등록 불가 시 온라인접수 진행이 되지 않으므로 유의바람
- ㅇ 전산시스템 접수 중 문의사항은 사무처리 시간(~18:00) 내에 산업기술 R&D상담콜센터(1544-6633)으로 문의요망
- ※ 접수 마감일에는 접속 과부하로 인하여 접수가 지연되거나 장애가 발생할 수 있으므로 사전에 접수 요망. 또한, 접수 마감일 18시 이후 신규접수 불가
- ※ 제출된 서류 및 사업계획서 등이 허위, 위·변조, 그 밖의 방법으로 부정하게 작성된 경우 관련 규정에 의거, 사전지원 제외, 선정 취소 및 협약해약 등 불이익 조치함
- ※ 접수 시 주관기관의 총괄책임자가 로그인하여 입력·제출이 원칙(itech.keit.re.kr 회원가입 필요)
- ※ 직인이 필요한 별첨 서식의 경우 스캔 업로드를 원칙으로 하나, 일부 온라인에서 자동으로 생성되는 서식의 경우는 전자서명 등으로 대체 가능
- ※ 통합형·병렬형 과제는 총괄과제 및 세부과제별로 주관기관 총괄책임자가 각각 온라인제출
- ※ 제출된 서류는 일체 반환하지 않음
- ※ 'R&D 샌드박스' 제도를 이용하고자 하는 경우 신규과제 접수시 전산에서 'R&D 샌드박스'를 동시에 신청해야 하며(사업계획서 접수기간 이후에는 R&D 샌드박스 제도 신청 불가), 신규 수행기관 선정 이후 관련 필요서류 제출을 안내 예정
- ※ 접수마감일 18시 이전에 과제번호를 부여받은 과제에 한하여 같은 날 23시 59분까지 제출자료의 보완이 허용되나, 접수마감일 이후 접수시스템이 폐쇄되므로 그 전까지 '제출완료' 상태인 과제만 접수함
- 신청방법 : 사업계획서 및 첨부서류 전체 온라인 접수 (오프라인 서류 제출 불필요)
- 계획서 접수처 : 산업기술 R&D 정보포털(itech.keit.re.kr) → 연구과제수행 > 과제접수 메뉴(주관기관이 대표로 온라인제출)
- ※ 상세 RFP/품목 및 관련양식은 한국산업기술평가관리원 산업기술 R&D 정보포털 사이트(itech.
* 관련규정 및 서식은 상단의 링크URL에서 참고하여 주시기 바랍니다.
- 미래 우리나라의 먹거리가 될 새로운 산업 창출과 생태계 조성을 위한 핵심기술 개발