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제목
2019년도 제3차 소재부품산업미래성장동력 신규지원 대상과제 공고
작성자
전유나
작성일
2019.06.18
최종수정일
2019.06.18
조회수
405
분류
교외
부처명
산업통상자원부
공고기관
링크URL
http://itech.keit.re.kr/index.do#detail|02010100|/bsnsancm/retrieveSprtBsnsAncmDetail.do|.sub_con|excrOrgnId=&bsnsTpSe=&searchAncmId=&orderBySe=default&orderBySeSelIdx=&searchListRcveStat=&searchListRcveTpSe=&searchListPbofrTpSe=&bsnsYy=2019&searchKeyword=&pageIndex=1&ancmId=A00153&searchBsnsYy=2019&
게시글 내용

2019년도 제3차 소재부품산업미래성장동력 신규지원 대상과제 공고

소재부품산업미래성장동력사업의 2019년도 제3차 신규지원 대상과제를 다음과 같이 공고하오니 수행하고자 하는 자는 신청하여 주시기 바랍니다.

사업목적

  • 미래 우리나라의 먹거리로 자리매김할 수 있는 새로운 소재부품산업 창출 및 산업생태계 조성을 위해 산업적 파급효과가 큰 핵심 미래성장동력 개발

지원대상분야

  • 글로벌수요연계 시스템반도체
  • 차세대 반도체 기술개발

사업비 지원 규모 및 기간

  • 글로벌수요연계 시스템반도체
  • 1 공고예산  -  9.75억원
  • 2 대상과제  -  3개 과제
  • 3 지원규  -  과제별 특성에 따라 달리함 (과제제안요구서(RFP) 참조)
  • 4 지원기간  -  과제별 특성에 따라 2~3년 이내
  • 차세대 반도체 기술개발
  • 1 공고예산  -  1억원
  • 2 대상과제  -  1개 과제
  • 3 지원규  -  과제별 특성에 따라 달리함 (과제제안요구서(RFP) 참조)
  • 4 지원기간  -  과제별 특성에 따라 2~3년 이내
  • - 일괄 협약을 체결을 원칙으로 함
  • ※ "일괄 협약" : 총 수행기간에 대하여 일괄로 체결하는 협약을 말함

지원대상

세부사업순번과제명주관
기관
기술료과제유형비고
글로벌
수요연계
시스템
반도체
기술개발
1사물네트워크에서 TPM(Trusted Platform Module) 제공을 위한 보안 엔진 내장 SoC 및 솔루션 개발중소·중견징수일반형혁신
제품
품목
지정
고부가가치형
2모바일 기기를 위한 리튬 2차전지의 범용 배터리 보호 IC 및 모듈 기술 개발중소·중견징수일반형혁신
제품
품목
지정
고부가가치형
3디지털 멤스 마이크로폰용 RoIC 개발중소·중견징수일반형혁신
제품
품목
지정
고부가가치형
차세대
반도체
기술개발
4고유전율 게이트절연막 신뢰성 향상 기술 개발대학비징수병렬원천
기술
지정
공모
고부가가치형
초고난도
  • * 각 사업별 상세 안내문과 안내문 내에 제시된 RFP자료를 반드시 확인하시기 바랍니다.

신청자격

  • 주관기관
    • ㅇ 기업, 대학, 연구기관, 연구조합, 사업자단체, 의료기관 등 산업기술혁신촉진법 제11조 제2항 및 같은 법 시행령 제11조, 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제2조제1항제3호, 제4호 및 제4의2호, 9의2부터 9의4에 해당하는 기관
      • - 주관기관이 기업일 경우 접수마감일 현재 법인사업자이어야 하며, 평가위원회 개최일 이전에 기업부설연구소를 보유하고 있어야 함
  • 참여기관
    • ㅇ 주관기관과 공동으로 사업을 수행하는 기관으로서 기업, 대학, 연구기관, 연구조합, 사업자단체, 의료기관 등 산업기술혁신촉진법 제11조 제2항 및 같은 법 시행령 제11조, 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제2조제1항제3호, 제4호 및 제4의2호, 9의2부터 9의4에 해당하는 기관
      • - 외국 소재 기관(기업, 대학 및 연구소 등)의 경우 참여기관으로 사업 참여 가능함

신청방법 및 제출기한

[ 지정공모 ]

  • 1공고기간  -   2019. 6. 12(수) ~ 2019. 7. 16(화)까지 30일
  • 2신청서 및 관련 양식 교부  - 양식교부 : 2019. 6. 18(화) ~ 2019. 7. 16(화)  /  양식교부 및 접수안내 : 산업기술지원 사이트(itech.keit.re.kr)
  • 3온라인 접수기간  -   2019. 6. 25(화) ~ 7. 16(화) 18:00까지
  • 4온라인 접수마감  -   2019. 7. 16.(화) 18:00까지
  • * 18시 정각에 접수가 마감되니 유의하시기 바라며, 18시 이전에 과제번호를 부여받은 과제에 한하여 같은 날 24시까지 제출대상 서류의 추가 업로드, 보완 등이 허용됩니다. 18시 이후, 새롭게 접속하여 신청 및 제출 절차를 시작하는 것은 절대 불가합니다.
  • * 기관·인력 신규가입을 위한 법인실명인증, 개인실명확인은 해당 인증기관(서울신용평가정보)의 사무처리 시간(~18:00) 내에만 가능하고 미인증으로 인한 기관·인력의 신규등록 불가 시 온라인접수 진행이 되지 않으니 유의 바랍니다.
  • * 산업기술 R&D 정보포털(itech.keit.re.kr)을 통해서만 첨부 서류 접수
  • 신청방법 : 계획서 및 첨부서류는 온라인 접수 (오프라인 서류 제출 불필요)
  • 계획서 접수처 : 산업기술 R&D 정보포털(itech.keit.re.kr) → 연구과제수행 → 과제접수 메뉴(주관기관이 대표로 온라인제출)
  • 상세 공고 내용은 첨부된 공고문을 참조하시기 바랍니다.

문의처

  • 1신청서류 온라인 제출 관련 문의-  한국산업기술평가관리원,  R&D상담콜센터 (☎ 1544-6633)
  • 2공고 및 평가일정 관련 문의-  한국산업기술평가관리원,  전자전기팀 (☎ 053-718-8429, 8454, 8456)

산학협력단 담당자
공대 담당자: 금현철 선생님(applejam@yonsei.ac.kr 2123-5152)
비공대 담당자: 전유나 선생님(jeonyn@yonsei.ac.kr 2123-3890)
첨부
붙임2.2019년도 제3차 소재부품산업미래성장동력(반도체) 신규지원 대상과제 안내문.hwp 붙임1.2019년도 제3차 소재부품산업미래성장동력(반도체) 신규지원 대상과제 공고문.hwp 사업계획서 신청서식.zip 관련 규정.zip