모바일 메뉴 닫기
 
전체메뉴
닫기
 

정보서비스

최근공고/사업공지

※ 과제신청 전 3책5공에 대해 확인하세요. 3책5공이란?
제목
2019년도 차세대 하이브리드 PCB 기술개발사업 신규지원 대상과제 공고
작성자
전유나
작성일
2019.04.08
최종수정일
2019.04.08
조회수
415
분류
교외
부처명
산업통상자원부
공고기관
링크URL
http://itech.keit.re.kr/index.do#detail|02010100|/bsnsancm/retrieveSprtBsnsAncmDetail.do|.sub_con|excrOrgnId=&bsnsTpSe=&searchAncmId=&orderBySe=default&orderBySeSelIdx=&searchListRcveStat=&searchListRcveTpSe=&searchListPbofrTpSe=&bsnsYy=2019&searchKeyword=&pageIndex=1&ancmId=A00127&searchBsnsYy=2019&
게시글 내용

2019년도 차세대 하이브리드 PCB 기술개발사업 신규지원 대상과제 공고

차세대 하이브리드 PCB 기술개발사업의 2019년도 제1차 신규지원 대상과제를 다음과 같이 공고하오니 수행하고자 하는 자는 신청하여 주시기 바랍니다.

사업목적

  • 전자부품 분야의 차세대 PCB 핵심기술의 획득을 통한 주력산업 경쟁력 강화 및 수요기업과의 연계를 통한 글로벌 시장의 진출 확대 지원

사업비 지원 규모 및 기간

  • 1 내역사업  -  차세대 하이브리드 PCB 기술개발
  • 2 공고예산  -  15.91억원
  • 3 대상과제  -  3개 과제
  • 4 지원규모  -  과제별 특성에 따라 달리함(각 사업 안내문 및 과제제안요구서(RFP) 참조)
  • 5 지원기간  -  과제별 특성에 따라 달리함(각 사업 안내문 및 과제제안요구서(RFP) 참조)
  • - 일괄 협약을 체결을 원칙으로 하며 총수행기간이 4년을 초과할 경우 단계별 협약을 체결함
  • ※ "일괄 협약" : 총 수행기간에 대하여 일괄로 체결하는 협약을 말함
  • ※ "단계별 협약" : 총 수행기간을 2년에서 4년 단위의 단계로 구분하여 체결하는 협약을 말함

신청방법 및 제출기한

[ 지정공모 ]

  • 1공고기간  -   2019. 4. 5(금) ~ 2019. 5. 9(목)까지 34일
  • 2신청서 및 관련 양식 교부  - 양식교부 : 2019. 4. 10(수) ~ 2019. 5. 9(목)  /  양식교부 및 접수안내 : 산업기술지원 사이트(itech.keit.re.kr)
  • 3온라인 접수기간  -   2019. 4. 23(화) ~ 5. 9(목) 18:00까지
  • 4온라인 접수마감  -   2019. 5. 9.(목) 18:00까지
  • * 18시 정각에 접수가 마감되니 유의하시기 바라며, 18시 이전에 과제번호를 부여받은 과제에 한하여 같은 날 24시까지 제출대상 서류의 추가 업로드, 보완 등이 허용됩니다. 18시 이후, 새롭게 접속하여 신청 및 제출 절차를 시작하는 것은 절대 불가합니다.
  • * 기관·인력 신규가입을 위한 법인실명인증, 개인실명확인은 해당 인증기관(서울신용평가정보)의 사무처리 시간(~18:00) 내에만 가능하고 미인증으로 인한 기관·인력의 신규등록 불가 시 온라인접수 진행이 되지 않으니 유의 바랍니다.
  • * 산업기술 R&D 정보포털(itech.keit.re.kr)을 통해서만 첨부 서류 접수
  • 신청방법 : 계획서 및 첨부서류는 온라인 접수 (오프라인 서류 제출 불필요)
  • 계획서 접수처 : 산업기술 R&D 정보포털(itech.keit.re.kr) → 연구과제수행 → 과제접수 메뉴(주관기관이 대표로 온라인제출)
  • 상세 사업별 안내문 및 관련양식은 한국산업기술평가관리원 산업기술 R&D 정보포털 사이트(itech.keit.re.kr) 참조하시기 바랍니다.

문의처

  • 1신청서류 온라인 제출 관련 문의-  한국산업기술평가관리원,  R&D상담콜센터 (☎ 1544-6633)
  • 2공고 및 평가일정 관련 문의-  한국산업기술평가관리원,  전자전기팀 (☎ 053-718-8453)
산학협력단 담당자
공대 담당자: 금현철 선생님(applejam@yonsei.ac.kr 2123-5152)
비공대 담당자: 전유나 선생님(jeonyn@yonsei.ac.kr 2123-3890)
첨부
관련 규정.zip 붙임6.2019년도 차세대 하이브리드 PCB 기술개발사업 신규지원 대상과제 안내문.hwp 붙임5.2019년도 차세대 하이브리드 PCB 기술개발사업 신규지원 대상과제 공고문.hwp IP-R&D 전략지원 사업 안내자료.pdf 사업계획서 신청서식.zip