최근공고 / 사업공지 게시판읽기 ( 2019년 차세대하이브리드PCB기술개발사업 후보과제 인터넷공시 )

※ 과제신청 전 3책5공에 대해 확인하세요. 3책5공이란?

3책5공이란?

1. 정의

국가연구개발사업을 수행하는 연구자의 연구수행 전념을 유도하고 신진연구자의 국가연구개발사업 참여기회를 확대하고자 연구자의 국가연구개발사업 수행 과제 수를 제한하는 제도입니다.

2. 근거 규정

[국가연구개발사업의 관리 등에 관한 규정] 제32조(연구수행에의 전념) 제2항

3. 적용대상

중앙행정기관 또는 전문기관과 주관연구기관이 체결한 연구개발과제 협약서에 참여연구원(연구책임자 포함)으로 등록되어 수행하고 있는 연구개발과제

4. 세부내용

가. 상기 조항에 따라 교육과학기술부 뿐만 아니라 타 부처 사업도 과제 수에 포함되며, 과제 참여건당 1개의 과제를 수행한 것으로 간주합니다.
나. 정부 또는 전문기관과의 협약체결 시 주관연구책임자로 지정되지 않은 세부과제 책임자는 연구책임자로 간주하지 않으나 연구개발과제를 수행하는 것으로 간주합니다.
다. 연구에 참여할 수 있는 과제 수는 최대 5개입니다.
라. 다음 사업은 3책 5공에 적용되지 않습니다.
- 연구과제의 신청 마감일부터 4개월 이내에 종료되는 연구개발과제
- 사전조사, 기획·평가연구 또는 시험·검사·분석에 관한 연구개발과제
- 세부과제의 조정 및 관리를 목적으로 하는 연구개발과제
- 중소기업과 비영리법인의 공동기술개발 과제로서 국가과학기술위원회가 관계 중앙행정기관의 장과 협의하여 그 금액 등을 별도로 정하는 연구개발과제(비영리법인 소속 연구자의 연구개발과제 수 계산에 대해서만 적용한다)
- 국가과학기술위원회가 관계 중앙행정기관의 장과 협의하여 별도로 정하는 금액 이하의 소규모 연구개발과제

5. 유의사항

가. 사업별 참여제한이 다를 수 있으므로 반드시 해당 사업 공고문의 사업요강을 확인하셔야 합니다.
나. 부처별로 3책 5공 적용 기준이 상이한 실정을 고려하여 현재 국가과학기술위원회에서 3책 5공 제도 개선 진행 중입니다.
다. 타 기관에서 수행하고 있는 과제에 참여하고 있는 경우 반드시 본인이 확인하셔야 합니다.

제목: 2019년 차세대하이브리드PCB기술개발사업 후보과제 인터넷공시

작성자: 전유나

작성일: 2019.03.07

최종수정일: 2019.03.07

조회수: 387

분류: 교외

부처명: 산업통상자원부

공고기관

링크URL: http://itech.keit.re.kr/index.do#detail|02010200|/bsnsancm/retrieveSbjtPlnnAncmDetail.do|.sub_con|sbjtPlnnYy=&rcveSe=&plnnAncmTpSe=&sbjtPlnnAncmTlNm=&pageIndex=1&sbjtPlnnAncmId=000088&

게시글 내용

2019년도 차세대 하이브리드 PCB 기술개발사업 신규후보과제 인터넷공시

2019년도 [차세대 하이브리드 PCB 기술개발사업]의 신규지원 후보품목(RFP)에 대한 산·학·연 전문가들의 의견을 수렴합니다.

인터넷공시

공시기간 : 2019.2.28(수) ~ 3.11(월) 24시까지
대상과제 : 차세대 하이브리드 PCB 기술개발사업, 총 7개 과제

[ 1 ] 인쇄전자 및 PCB 인프라 연계를 통한 인쇄·PCB 융합기술 지원체계 구축 및 서비스 개발
[ 2 ] 5G 이동통신 단말기용 경성-연성(Rigid-Flex) PCB 인쇄 융합 제조 공정 기술 개발
[ 3 ] 20 마이크론급 SLP(Subtrate-Like PCB)제조용 인쇄 융합 하이브리드 공정 기술 개발
[ 4 ] 고속전송 하이브리드 유연PCB 안테나용 절연소재와 공정소재 기술 개발
[ 5 ] 20㎛ 회로급 고밀도 하이브리드 PCB용 전도성 시드층(seed layer) 소재 기술 개발
[ 6 ] 자동차 AVNT 시스템용 용액공정 기반 고부착력을 갖는 매립형 미세회로(L/S=20㎛/20㎛) FPCB 제조 기술 개발
[ 7 ] LED 조명과 Li-Fi 무선 통신이 가능한 고방열·경량 PCB 제조를 위한 인쇄융합 하이브리드공정기술 개발

의견등록방법

산업기술 R&D 정보포털(I-tech) 홈페이지 통한 전자공시 및 의견수렴

인터넷 공시 의견등록 및 유의사항

① 산업기술지원 사이트(http://itech.keit.re.kr)에 접속하여, 회원 로그인
※ 회원이 아닌 경우, 신규 회원가입 후 의견등록 가능
② 화면 상단의 주요 메뉴 중 '사업공고' 선택
③ 화면좌측의 '과제기획공고' 클릭
→ 공고 목록에서 [2019년도 차세대 하이브리드 PCB 기술개발사업 신규후보과제 인터넷공시] 클릭
④ 안내문의 내용을 숙지 후, 화면 우측 상단의 '온라인접수 바로가기' 버튼 클릭
⑤ 인적사항 등록(기존 가입정보 확인, 필요시 수정가능)
⑥ 과제목록을 확인하고, 특정과제의 의견 작성을 위해 해당 과제명 우측 ' 의견-보기 ' 버튼 클릭
→ 후보과제 정보에 첨부된 전자문서(RFP) 확인
⑦ [과제의견(50자 이상 1,200자 이내)]을 입력하고 '저장하기' 버튼을 클릭하여 저장
- ※ 향후 RFP 작성을 위한 기초자료로 활용이 가능하도록 아래의 관점을 중심으로 의견 작성
- - 필요성, 개발내용, 중복성, 정량적 목표항목, 사업기간 및 사업비 등
- * 의견에 대한 근거 및 사유 함께 제출 요망
- - 부가 의견 및 자료 제출 시 첨부파일로 첨부하여 제출(별도양식 없음)
⑧ 공시기간 내 상기의 전산등록을 통해 접수완료·제출된 의견 활용(우편, 이메일, 직접방문 등 전산등록 이외의 제출·접수는 불가하며, 2019.3.11.(월) 24:00시에 전산등록 마감)
※ 개인별 의견등록 과제수 제한은 없음