연세대 전자소자공동실험실(CEED)-엠케이피㈜, 업무협약(MOU) 체결 및 MFC 기증식 개최

3월 3일 공과대학에서 엠케이피 주식회사와의 MOU 체결 및 질량유량제어기(MFC) 기증식 진행

소부장 혁신Lab 등을 통해 시작된 연세대-MKP 간 긴밀한 산학협력 관계 강화

엠케이피 주식회사, 2023년에 총 45대의 MFC (현물)기증 예정

3월 3일 연세대 전기전자공학과 전자소자공동실험실(CEED)과 엠케이피㈜(대표 전석환)는 서울 서대문구 연세대 신촌캠퍼스 제1공학관 중회의실에서 ‘2023년 업무협약(MOU) 체결 및 MFC 기증식’을 개최하였다.

이날 협약 및 기증식에는 공과대학 전기전자공학과 CEED 윤일구 학과장, 김형준 교수, 안종현 교수, 이태윤 교수를 비롯해 엠케이피 주식회사 심기섭 전무, 박현수 상무, 이주형 팀장, 이희재 팀장, 강희성 팀장, 지성훈 팀장, 원익 IPS 전진성 부사장 등이 참석했다.

연세대 CEED는 전기전자공학과 내 반도체 분야 7명의 교수진(윤일구 교수, 김형준 교수, 안종현 교수, 이태윤 교수, 유기준 교수. 서정목 교수, 금현성 교수)이 공동 운영하는 반도체 소자 특화 실험실로, 반도체 Fab 수준의 장비 및 폭넓은 국내외 학술/산학협력 네트워크를 통해 다년간의 우수한 연구실적을 보유하고 있다.

엠케이피㈜는 반도체 제조 공정에서의 핵심 부품 중 하나인 질량유량제어기(MFC; Mass Flow Controller) 개발 및 생산에 성공한 국내 최초, 그리고 유일한 기업이다. 2016년 회사 설립 이후, 22년도 연간 매출 200억 이상 달성 및 경기 우수 벤처기업 중소벤처기업부장관 표창 수상 등 대한민국을 대표하는 부품 분야 최고 회사로의 성장을 목표로 하고 있다.

기존 소부장 혁신 Lab 연구 과제 등을 통해서도 엠케이피㈜와 긴밀한 산학협력 관계를 유지해온 전기전자공학과 CEED는 이번 MOU 체결을 통해 반도체 부품 분야 산업을 이끌어 갈 연구 분야를 엠케이피㈜와 함께 모색하고, 이를 위한 인재 양성 활성화에 노력하기로 했다.

또한, 기증받은 MFC 부품들은 CEED 내 반도체 관련 실험 및 연구 과제 등에 적극적으로 활용될 예정이며, 사용 경험에 따른 기술교류 및 자문을 추진할 계획이다. 나아가, 공동세미나 등 주최를 통해 지속적인 산학협력 관계를 도모하기로 했다.