본 발명은 이방성 도전성 접속시트의 제조시 도전성 입자로 첨가되어 사용되는 금속 입자를 고분자로 캡슐화한 다층의 도전성 고분자 복합입자 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 금속이 피복된 구형의 고분자 수지입자의 표면에 상기의 금속피복 고분자 수지입자 입경의 5-30%의 입경을 갖는 열가소성 수지가 피복된 다층의 도전성 고분자 복합입자 및 구형의 고분자 수지입자의 표면에 금속층을 형성하는 단계와; 알코올에 상기의 금속피복 고분자 수지입자와 결합제를 첨가한 다음 초음파 분산시킨 후 알코올을 증발시킴으로써 금속표면을 처리하는 단계와; 비수용성 용매에 상기의 표면처리된 금속피복 고분자 수지입자와 열가소성 수지를 용해한 후 초음파 분산시킴으로써 현탁액을 제조하는 단계와; 상기의 현탁액에 비이온성 유화제를 첨가하여 혼합한 후 동결건조시키는 단계로 구성되는 제조방법을 제공함으로써, 반도체 칩등의 전자부품을 회로판에 견고히 고정시켜 두 부품의 전극 사이의 전기적 접속을 달성하는 이방성 도전성 접속시트의 제조에 도전성 입자로 유용하게 사용할 수 있다. 도전성; 고분자; 금속입자; 다층; 이방성; 접속시트