실시 예는 발광 소자가 개시된다. 개시된 발광 소자는, 캐비티를 갖는 몸체; 상기 몸체에 결합되며 상기 캐비티의 바닥에 서로 이격된 복수의 리드 프레임; 상기 캐비티 내에 배치되며, 상기 제1 및 제2리드 프레임 중 적어도 하나에 연결된 발광 칩; 상기 캐비티에 배치된 몰딩 부재; 상기 몰딩 부재 위에 형광체층; 및 상기 몸체와 수직 방향으로 오버랩되며 상기 형광체층의 표면에 접촉된 방열 프레임을 포함하며, 상기 방열 프레임은 금속 재질을 포함한다.
