본 발명은 이종 계면을 갖는 열전 구조체 및 이를 포함하는 열전 소자에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따르면, 열전 소자의 응용을 위한 새로운 열전자 이종 계면을 갖는 구조체의 설계 방법(Designing a novel thermalelectric heterointerface structure for thermalelectric device application: Tetradymite and Few-layer graphene: Tetradymite and few-layer graphene)이 얻어질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 열전 구조체는, 헥사고날 적층된 3 중층의 그래핀 다층 구조; 및 상기 그래핀 다층 구조 상에 적층되고 화학식 M2N3 (M은 5족 원소이며, 상기 N은 6족 원소임)을 갖는 테트라다이마이트 층을 갖는 위상 절연 층을 포함하는 이종 계면(heterointerface)을 갖는 열전 구조체를 포함할 수 있다.