본 발명은 열전 반도체 소자용 압출재를 제조하는 단계; 상기 열전 반도체 소자용 압출재의 전면에 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층이 형성된 열전 반도체 소자용 압출재를 일정 길이로 절단하여, 측면에 절연층 패턴을 포함하는 열전 반도체 소자를 제조하는 단계; 및 측면에 절연층 패턴을 포함하는 열전 반도체 소자의 상면 및 하면에 각각 기능층을 형성하는 단계를 포함하는 열전 반도체 소자의 제조방법 및 이에 의해 제조된 열전 반도체 소자에 관한 것으로, 도금 대상물인, 측면에 절연층 패턴을 포함하는 열전 반도체 소자를 제조하고, 상기 도금 대상물을 상술한 바와 같은 도금장치를 통해 도금법을 진행함으로써, 열전 반도체 소자에 기능층을 형성함에 있어서, 제조 공정이 단순하고, 기능층을 포함하는 열전 반도체 소자를 대량으로 제조할 수 있다.