본 실시예는 행 방향으로 배치된 복수의 메모리 뱅크들과 복수의 메모리 뱅크들의 동일한 행을 대치하는 글로벌 스페어(global spare)를 포함하는 메모리 칩에 대한 리던던시 분석 방법으로, 리던던시 분석 방법은: 복수의 메모리 뱅크 들의 고장 정보를 제공받고, 피봇 고장 및 차일드 고장 중 어느 하나로 분류하는 고장 분류 단계와, 글로벌 스페어 할당 우선 순위를 결정하여 글로벌 스페어를 할당하는 단계 및 남아있는 스페어로 고장이 발생한 행 및 열 중 어느 하나 이상을 대체하는 단계를 포함한다.
