본 발명의 바람직한 실시예에 따른 선택적 도핑 방법을 이용한 반도체 소자 및 이의 제조 방법은, 고분자 반도체에 선택적 도핑 방법을 적용하여 전극을 구현함으로써, 동종 접합으로 이루어지는 유연한 반도체 소자를 제조할 수 있어, 반도체 소자의 구조 및 제조 공정을 단순화할 수 있고, 또한, 본 발명은 가교제를 이용하여 전자 재료 구성 층간 계면 가교를 구현함으로써, 높은 계면 접착력을 가지게 되어 기계적 변형이 가해져도 접착을 유지할 수 있는 유연한 반도체 소자를 제조할 수 있다.
